High Purity

Next level cleaning

High Purity

Reinigung für Halbleiter, Optik & Präzisionstechnik

Industrielle Feinstreinigung auf atomarer Ebene – mit validierbarer Prozesssicherheit

High Purity Reinigung – weil jedes Detail zählt.

In der Halbleiter‑, Optik‑, Medizin- und Präzisionstechnik entscheidet absolute Sauberkeit über Performance und Verlässlichkeit. Wenn Bauteile mit komplexen Geometrien partikulär bis 0,5 μm und rückstandsfrei auf molekularer Ebene gereinigt werden müssen, braucht es mehr als Standardtechnik: Wir bei BvL verbinden Prozess‑ und Materialverständnis mit passgenauer Anlagentechnikund richten den Reinigungsprozess exakt auf Ihre Anforderungen aus.

In unserem Technikum werden Ergebnisse unter Realbedingungen überprüft. Testläufe mit Originalbauteilen – inklusive UV-A-Untersuchung im eigenen Darkroom und Partikel-Messung (PMC) – stellen die Reinigungsleistung zuverlässig dar.

Unsere technische Beratung sowie der weltweite Service von BvL begleiten Sie als Clean Service Provider oder als Hersteller auf dem Weg zu stabilen und nachvollziehbaren Prozessen.

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Ihre wichtigsten Vorteile auf einen Blick:

High Purity – Reinheit auf höchstem Niveau:

Wir erreichen Bauteilsauberkeit bis 0,5 μm partikulär und rückstandsfrei auf molekularer Ebene.

Nachweisbare Prozesssicherheit:

Unsere Prozesse sind dokumentierbar, audit‑ und validierungsfähig – mit lückenloser Rückverfolgbarkeit.

Material‑ und Geometriekompetenz:

Wir reinigen mit Reinstwasser (UPW), Ultraschall und Vakuum; kompatibel mit sensiblen Werkstoffen wie Titan, Aluminium und PEEK – auch bei komplexen Geometrien.

Ihre Anforderungen:

Reinheit bis Grade 1 – prozesssicher, validierbar, nahtlos integrierbar

Steigende Anforderungen an partikuläre und molekulare Sauberkeit – beispielsweise für Grade-1-Bauteile
Komplexe Geometrien und filigrane Mikrobaugruppen sicher reinigen
Validierbare Prozesse zuverlässig dokumentieren und reproduzieren
Integration in bestehende Produktionsumgebungen oder Reinräume
Entfernung von Restorganik, bzw. Restfeuchte sowie Einhaltung atomarer/molekularer Grenzwerte

Aus der Praxis

Was unsere Kunden in High Purity Projekten bewegt

Halbleiterindustrie:

Reinigung komplexer Ultrahochvakuum (UHV)-Bauteile, Komponenten für die EUV- und DUV-Lithographie, Gehäuse, Träger, Wafer-Handlingsysteme

Anforderungen:
Extrem geringe Partikelzahl bis 0,5 µm, kontrollierte Ausgasung von H2O und Kohlenwasserstoffen, HIO-Elemente in niedrigen atomaren Prozentbereichen

Optikindustrie:

Feinstreinigung von Linsen, Prismen, Filter, Fassungen, optomechanischen Baugruppen

Ziel:
Rückstandsfreie Oberflächen vor dem Beschichten oder Montieren, höchste Reinheit bei empfindlichen Materialien

Präzisionstechnik:

Reinigung von Mikrobaugruppen, Lagern, Federn, Sensoren, Komponenten mit engen Toleranzen

Fokus:
Sichere Entfernung von Bearbeitungsrückständen, wie Kühlschmierstoffen, Ölen, und Partikeln ohne Materialbeeinflussung

Unsere Lösung:

Flexibel konfigurierbare Präzisionsreinigungsanlagen

Für höchste Anforderungen mit messbarer Sauberkeit und verlässlicher Unterstützung in allen Projektphasen. Die modular aufgebauten Systeme lassen sich passgenau an kundenspezifische Prozesse anpassen. Das Einsatzspektrum reicht von der öl- und fettfreien Vorreinigung bis zur qualifizierten Endreinigung gemäß Grade 1–4.

Wir bei BvL entwickeln die nächste Stufe industrieller Feinstreinigung – präzise, reproduzierbar und auf Ihre Anwendung abgestimmt.

Mögliche Verfahren

Vakuum Impuls Technik (VIT)
Tiefenreinigung mit Implosionskraft: innovatives Druckwechselverfahren für verbesserten Medienaustausch und erhöhten Schmutzlöseeffekt. Ideal für Bauteile mit komplexen Geometrien, engen Kanälen und Sacklochbohrungen. Das Verfahren VIT kann in jede Anlage der Niagara-Serie integriert werden und künftig auch in die Tauchreinigungsanlage Atlantic.

Ultraschallreinigung
z. B. 40, 80 und 132 kHz, Multi-Frequenz-Systeme, Ultraschallgeneratoren mit Sweep-Funktion für filigrane Geometrien.

Spritz-/Flutreinigung
Allseitig kraftvolle Reinigung durch Spezialdüsenrahmen und Fluten der Reinigungskammer (stufenloses Teilfluten, Voll-/Vakuumfluten, Umwälzfluten).

Tauchreinigung
Perfekt abgestimmte Kombination von unterschiedlichen Reinigungsverfahren in einem mehrstufigen Anlagensystem. Die Behandlungsverfahren und Anzahl der -becken sind individuell anpassbar.

Trocknung
Vakuumtrocknung, Umluft-/Heißlufttrocknung mit HEPA-Filter, Abblasen, Infrarottrocknung – alternativ oder kombinierbar.

Unsere Anlagen:

Bedarfsgerecht konfigurierbar – abgestimmt auf Ihr Bauteil und Ihren Prozess

NiagaraUp:

Korbwaschanlage mit Vakuum Impuls Technik (VIT)

Die NiagaraUP verbindet kompakte Bauweise mit hoher Prozesstiefe für Reinheit auf höchstem Niveau. Alle Prozessschritte werden platzsparend in einer Kammer durchgeführt.

Das Anlagensytem minimiert Rück- und Crosskontaminationen. Unter anderem durch elektropolierte Oberflächen und ein abgerundetes Design in der Kammer sowie spezielle Prozesse wie Kammerreinigung mit UPW (Reinstwasser), schnelle Restlosentleerung usw.

Verfahren

Maßgeblich ist die Vakuum Impuls Technik (VIT), die selbst in Kapillaren, Bohrungen und Hohlräumen zuverlässig Anhaftungen löst. Ergänzend erweitern Spritz- und Flutreinigung (stufenloses Teilfluten, Voll-/Vakuum- und Umwälzfluten) sowie die HEPAgefilterte Heißluft- und Vakuumtrocknung den Prozess zu einer Komplettlösung für High Purity Anforderungen. Die Verfahren sind individuell konfigurierbar.

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Atlantic:

Tauchreinigungsanlage Atlantic

Die Mehrkammer-Tauchanlage Atlantic ist eine optimale Inline-Lösung für höchste Sauberkeitsanforderungen bei hohen Durchsätzen.

Die Bauteile werden mittels eines automatisierten Portalumsetzers in hintereinander angeordnete Becken mit unterschiedlichen Behandlungsstufen eingetaucht. Die Anzahl an Becken kann variieren.

Verfahren

Zur Verfügung stehen Tauchreinigen, Phosphatieren, Spritzen, Injektionsreinigen, Ultraschall (optional), Spülen, Passivieren sowie optionales Trocknen. Diese Bandbreite erlaubt eine gezielte Konfiguration der Reinigungsprozesses.

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Gemeinsame Stärken:

Modularität: mehrere Tanks und Kammern möglich
Frei konfigurierbarer Programmablauf: Reihenfolge, Anzahl und Kombination aller Reinigungsschritte sind vollständig frei wählbar
Lückenloses Rückverfolgen von Prozessparametern: dokumentierbar, audit- und validierungsfähig
Sichere Integration in Produktionsprozess und Reinraum
Einsatz von VE- und Reinstwasser (UPW) mit niedrigem Leitwert und TOC-Wert
HEPA-gefilterte Umluft- & Heißlufttrocknung, Infrarot-, Vakuumtrocknung
Qualität der Anlage (made in Germany), hochwertige und langlebige Materialien, elektropolierte Oberflächen, Edelstahl in V4A-Qualität

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